全自动湿法去胶清洗机

设备槪况
1.  尺寸(参考)：约 6200W×2000D×2400H（(具体尺寸根据实际图纸确定）
2.  清洗件规格：一次性可清洗8寸晶片 两篮
3.  典型生产节拍：5~10min/篮(清洗节拍连续可调）
4.  门：PVC透明视窗
主题构造特点
设备由是在一个腐蚀的环境，我们设备的排风方式，台面下抽风，每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖，槽盖下有单独的抽风装置。
设备结构外型，整机主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统等组成。
由于工艺槽内药液腐蚀性强，设备需要做防腐处埋：
1.  设备机架采用碳钢结构骨架进口PVC板包塑；
2.  壳体采用镜面SUS316L不锈钢焊接，制程区由耐腐蚀的SUS316L板材组台焊接而成；
3.  电气区设置在设备后上部，与湿区和管路区完全隔离；
4.  槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料；
5.  机械手探入湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处埋。